STOCKWATCH.ID (JAKARTA) – Manajemen PT Steel Pipe Industry Indonesia Tbk (ISSP) mengumumkan, pihaknya akan menerbitkan surat utang senilai Rp170 miliar. Surat utang tersebut terdiri atas Obligasi Berkelanjutan II ISSP tahap II/2023 senilai Rp110,35 miliar, dan Sukuk Ijarah I tahap II/2023 sebesar Rp59,65 miliar.
Surat utang di atas merupakan bagian dari penawaran umum Obligasi Berkelanjutan II ISSP senilai total Rp500 miliar dan Sukuk Ijarah I senilai total Rp500 miliar.
Direksi ISSP dalam prospektus rencana penawaran umum obligasi yang diumumkan di Jakarta, Selasa (18/7), mengemukakan, obligasi tersebut memiliki tenor 367 hari dengan tingkat bunga 7% per tahun.
Adapun Sukuk Ijarah ISSP I tahun 2023 memiliki cicilan imbalan ijarah sebesar Rp4,175 miliar per tahun dengan jangka waktu 367 hari. Menurut Direksi ISSP, dana dari penawaran umum obligasi setelah dikurangi biaya-biaya emisi, seluruhnya digunakan untuk pembayaran sebagian pinjaman Perseroan dalam mata uang rupiah senilai Rp109,15 miliar. Sedangkan dana sukuk, dipergunaan untuk modal kerja Perseroan guna pembelian bahan baku.
Masa penawaran obligasi berkelanjutan I ISSP tahap II/2023 dan Sukuk Ijarah I ISSP/2023 pada 31 Juli 2023-1 Agustus 2023, penjatahan dan distribusi obligasi dan sukuk secara elektronik pada 2 dan 4 Agustus 2023. Adapun pencatatan obligasi dan sukuk ISSP di Bursa Efek Indonesia (BEI) pada 5 Agustus 2023.
Bertindak sebagai penjamin pelaksana emisi surat utang ISSP tahap II/2023 adalah PT BCA Sekuritas dan PT Socor Sekuritas, dan PT Indo Premier Sekuritas, serta Bank Rakyat Indonesia Tbk (BBRI) sebagai wali amanat.
